SK海力士19日宣布,当地时间3月17日至21日在美国圣何塞参加由英伟达主办的全球AI领域的顶级峰会“GTC(GPU Technology Conference)2025”,将以“存储器,驱动人工智能与未来(Memory,Powering AI and Tomorrow)”为主题进行展示。
SK海力士将展示包括HBM在内的AI数据中心、端侧*、汽车(Automotive)领域的存储器解决方案等引领AI时代的多款存储器产品。
* 端侧: 在设备本身上实现特定功能,而非依赖物理分离的服务器进行计算。端侧AI是指智能设备 是指智能机器自行收集信息并进行运算,加快AI功能的反应速度,增强针对用户的AI服务的技术。
SK海力士表示:“公司将展示12层HBM3E产品以外,还将展出作为新一代AI服务器的存储器标准而备受瞩目的SOCAMM*,展现面向AI的存储器领先技术实力。”
* 小型压缩附加内存模组:一种基于低功耗DRAM的内存模组,特别适用于AI服务器
此次,SK海力士代表理事兼社长郭鲁正、SK海力士AI Infra担当(CMO,Chief Marketing Officer)金柱善社长、Global Samp;M担当#63969;相乐副社长等公司管理层将参加峰会,由此巩固与全球AI产业巨头的合作。
SK海力士全球首次量产第五代12层HBM产品,并已向客户供货。公司计划在今年下半年完成12层HBM4的量产准备,并根据客户要求的日程开始供应产品。此次展区内也将展示正在开发中的12层HBM4模型。
SK海力士AI Infra担当金柱善社长表示:“公司能够在GTC上展示AI时代的领先产品,其意义深远而重大,通过面向AI的存储器差别化竞争力,将及早实现‘全方位面向AI的存储器供应商* ’的蓝图。”
* “全方位面向AI的存储器供应商”意味着全面提供AI领域的多款存储器产品和技术
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